Auch der drittgrößte Speicherhersteller der Welt erhöht seine geplanten Ausgaben für den Bau neuer Halbleiterwerke. Micron nennt jetzt ein Budget von 250 Milliarden US-Dollar bis ins Jahr 2035 hinein. Umgerechnet sind das knapp 219 Milliarden Euro.
Die Budgeterhöhung hat Micron im Zuge der anlaufenden Fundamentarbeiten in Clay, New York, verkündet. Dort entsteht eine „Megafab“, wie Micron sie nennt. Vollständig ausgebaut soll sie in ferner Zukunft aus vier einzelnen Halbleiterwerken bestehen. Die Betonierung des Fundaments beginnt jetzt ein Quartal früher als geplant. Einen Termin für die Fertigstellung nennt Micron bislang nicht.
Gleichzeitig schreitet der Bau zweier Halbleiterwerke in Boise, Idaho, voran. Im ersten Werk sollen ab Mitte 2027 erste Speicherchips vom Fließband laufen. Im zweiten Werk peilt Micron Ende 2028 an. Bis die Werke ausgelastet sind, könnte typischerweise jeweils noch bis zu ein Jahr vergehen.
50 Milliarden US-Dollar mehr für Investitionen
Zuletzt hatte Micron Mitte 2025 ein Budget von 200 Milliarden US-Dollar genannt, dort aber keine Laufzeit für die Investitionen angegeben. Erst Ende Juni haben die beiden südkoreanischen Weltmarktführer Samsung und SK Hynix Investitionen von umgerechnet Hunderten Milliarden Euro angekündigt. Micron möchte sich offensichtlich nicht abhängen lassen.
