HUAWEI ha pubblicato nuovi dettagli sulla seconda versione della Tau Scaling Law, il modello teorico presentato nei mesi scorsi come possibile alternativa all'evoluzione tradizionale descritta dalla legge di Moore. Contestualmente l'azienda ha condiviso dati ingegneristici relativi al futuro Kirin 2026, processore destinato ai prossimi smartphone di fascia alta, illustrando come sia possibile ottenere un sensibile incremento della densità dei transistor senza ricorrere a un processo produttivo più avanzato né alla litografia EUV.
Le informazioni sono contenute in un documento pubblicato sulla piattaforma scientifica ChinaXiv, riconducibile all'Accademia Cinese delle Scienze. HUAWEI precisa che la ricerca non ha ancora completato il processo di peer review, ma rappresenta la base teorica e pratica della propria strategia di sviluppo per i semiconduttori nei prossimi anni.
Secondo quanto riportato dall'azienda, il Kirin 2026 rappresenta la prima implementazione concreta dell'architettura LogicFolding a doppio livello. Rispetto al Kirin 9030 Pro del 2025, il nuovo progetto porterebbe la densità dei transistor da 155 a 238 milioni di transistor per millimetro quadrato, con un incremento di circa il 53,5-55%, a parità il processo produttivo. HUAWEI sostiene inoltre che ottenere un risultato analogo attraverso la sola miniaturizzazione avrebbe richiesto circa tre anni di evoluzione tecnologica.
