Quando o governo dos EUA decidiu, em maio de 2019, cortar o acesso da Huawei a chips, software e tecnologia de fabricação de semicondutores produzidos nos EUA, a maioria dos analistas viu a medida como uma sentença de morte para a gigante chinesa de tecnologia.
Naquela noite, He Tingbo, chefe da unidade de chips HiSilicon da Huawei, circulou uma carta interna chamando a proibição de "o mais sombrio dos dias", mas revelando que a empresa havia passado quase uma década em preparação para o que ela chamou de "cenário de sobrevivência extrema".
De acordo com uma cópia da carta vista pelo FT, a Huawei havia desenvolvido chips de reserva em toda a sua linha de produtos, antecipando que fornecedores estrangeiros poderiam um dia ser cortados.
Por anos, a Huawei manteve oculto grande parte desses esforços. Em uma conferência de semicondutores em Xangai, em maio, He disse a milhares de executivos do setor que a empresa havia encontrado uma forma de contornar um dos maiores obstáculos criados pelos controles de exportação dos EUA: a falta de acesso da China aos equipamentos de fabricação de chips mais avançados do mundo.
O anúncio, focado em uma abordagem de empilhamento de chips projetada para aumentar o desempenho computacional sem as ferramentas de fabricação mais recentes, foi descrito por analistas da Bernstein como mais um "momento DeepSeek" —uma referência ao laboratório de IA cujos modelos desafiaram os produzidos no Vale do Silício e mostraram que a distância não era tão grande quanto se imaginava
