기사를 읽어드립니다Your browser does not support theaudio element.0:00반도체 칩 기판. 로이터 연합뉴스광고엘지(LG)이노텍이 베트남 하이퐁시에 반도체 기판 공장을 증설한다. 인공지능(AI) 디바이스 확대에 따른 매출 성장이 전망되자, 경북 구미에 이어 베트남으로 공장을 확장해 생산지를 이원화하겠다는 전략이다.엘지이노텍은 4일 서울 마곡동 엘지사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체 기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협약으로 회사는 베트남 하이퐁 부지 9만8000평(약 33만㎡)에 공장을 지을 계획이다. 부지 규모만 축구장 45개 크기에 달한다고 회사는 전했다. 오는 7월부터 착공해 내년 5월에 준공 예정이다. 새로 짓는 공장에선 반도체 칩과 기판을 잇는 패키지 기판(FC-BGA) 등을 생산하게 된다. 엘지이노텍은 경북 구미 공장에선 고부가 제품을 생산하거나 신기술 개발에 집중하고, 베트남 공장에선 범용 반도체 기판을 생산하는 ‘투트랙’ 전략으로 운영할 계획이다. 회사 관계자는 “생산지 이원화 전략에 따라 국내 구미 사업장을 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 ‘마더 팩토리’로, 베트남 증설 공장은 범용 반도체 기판 생산 기지로 활용할 것”이라고 말했다.반도체 기판 공장을 늘리는 배경에는 인공지능 산업과 맞물린 수요 확대에 대한 기대가 작용하고 있다. 향후 6세대 무선통신(6G)을 도입한 스마트폰이나 인공지능이 적용된 온디바이스를 포함한 저전력·고성능 제품이 확대되면, 고부가 패키지 기판이나 애플리케이션프로세서(AP) 모듈 중심의 매출이 늘어날 거라는 게 회사 쪽 설명이다. 회사는 실제 글로벌 빅테크 기업들의 지속적인 인공지능 투자 확대로 패키지 기반 수요가 급증하고 있다고 설명했다. 2030년까지 패키지 사업의 매출을 3조 이상 규모로 키우겠다는 게 회사의 목표다. 회사는 올해 반도체 기판 관련 국내 투자도 추가로 검토 중이다.광고엘지(LG)이노텍 본사. 회사 제공배지현 기자 beep@hani.co.kr