Tra gli annunci del Computex 2026 troviamo il ritorno del Ryzen 7 5800X3D, processore che AMD ha deciso di riproporre in una speciale edizione celebrativa per il decimo anniversario della famiglia Ryzen. A prima vista l'operazione potrebbe sembrare una semplice riattivazione delle linee produttive di un prodotto già esistente, ma la realtà si è rivelata molto più complessa.
A spiegare i retroscena è stato David McAfee, vicepresidente e responsabile delle divisioni Ryzen e Radeon di AMD, che ha confermato come il progetto abbia richiesto un significativo lavoro ingegneristico. Il motivo risiede nell'evoluzione dei processi produttivi utilizzati da TSMC per la tecnologia 3D V-Cache.
Il Ryzen 7 5800X3D originale, lanciato nel 2022, impiegava infatti la prima generazione del processo di stacking sviluppato da TSMC attraverso la tecnologia SoIC (System-on-Integrated-Chips). Questa soluzione consente di collegare due die di silicio mediante una combinazione di tecniche di bonding e connessioni verticali TSV (Through-Silicon Via), permettendo alla cache aggiuntiva di comunicare direttamente con il chip di elaborazione.
Con l'arrivo delle successive generazioni di processori Ryzen, AMD e TSMC hanno però modificato il metodo utilizzato per assemblare e collegare i die. Sebbene il principio alla base della 3D V-Cache sia rimasto invariato, il processo di integrazione si è evoluto al punto da rendere non più disponibile la tecnologia originariamente utilizzata per il 5800X3D.
