SK hynix ha avviato la distribuzione dei primi sample di memoria HBM4E a 12 layer ai principali clienti. La nuova soluzione raggiunge 16 Gbps per pin, migliora l'efficienza energetica di oltre il 20% e introduce ottimizzazioni termiche e strutturali pensate per applicazioni AI, HPC e datacenter.

SEOUL, June 18 : SK Hynix said on Thursday it has shipped samples of its latest high-bandwidth memory (HBM) chips to major customers, as the South Korean chipmaker seeks to…

SK hynix Ships Samples of 12-Layer Next-Gen 'HBM4E'