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Storia in 3 fonti
Chip “made in Europe”, via all'impianto da 50 milioni di pezzi
Inaugurato il cantiere da cui scaturirà, nel 2029, la fabbrica nata dalla joint venture tra Foxconn, Radiall e Thales.
Confronto fonti
3 prospettive sulla stessa storiaTimeline cronologica
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ilsole24ore.com
Tessalia: joint venture Foxconn-Radiall-Thales per semiconduttori con produzione prevista dal 2029
La nuova alleanza punta a rafforzare la sovranità europea nel settore, con un investimento di oltre 250 milioni e 800 posti di lavoro entro il 2033.
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milanofinanza.it
Semiconduttori Ue: jv tra Foxconn, Radiall e Thales | MilanoFinanza News
<p>L'Europa punta a rafforzare la propria autonomia nel settore strategico dei semiconduttori. Con questo obiettivo nasce Tessalia, la joint venture tra Foxconn, Radiall e Thales…
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corrierecomunicazioni.it
Chip “made in Europe”, via all'impianto da 50 milioni di pezzi
Inaugurato il cantiere da cui scaturirà, nel 2029, la fabbrica nata dalla joint venture tra Foxconn, Radiall e Thales.