L"Europa punta a rafforzare la propria autonomia nel settore strategico dei semiconduttori.
Con questo obiettivo nasce Tessalia, la joint venture tra Foxconn, Radiall e Thales che avrà il compito di sviluppare e produrre in Francia soluzioni avanzate per il packaging dei chip elettronici, un segmento chiave della filiera tecnologica mondiale.
A un anno dall"annuncio del presidente Emmanuel Macron al vertice Choose France 2025, ieri le tre aziende hanno posato la prima pietra del futuro stabilimento di Le Barp (Bordeaux).
La produzione dovrebbe partire entro la fine del 2029 e raggiungere una capacità superiore a 50 milioni di componenti system in package all"anno entro il 2033.
L"investimento complessivo potrebbe superare i 250 milioni di euro e garantire circa 800 posti di lavoro.
