I data center AI consumano come intere nazioni: questa tecnologia potrebbe mettere un freno

Una nuova tecnologia sviluppata dall'Universit� dell'Illinois ha elaborato piastre in rame stampate in 3D per migliorare il raffreddamento dei chip AI. I test indicano una riduzione superiore al 95% dell'energia destinata alla dissipazione nei data center, con vantaggi importanti su consumi, efficienza e gestione termica

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