Microsoft prepara il terzo capitolo della famiglia Maia, gli acceleratori sviluppati per sostenere i carichi di Intelligenza Artificiale nei data center Azure.
Il nuovo Maia 300 potrebbe essere presentato già a settembre 2026, secondo Reuters, che riprende indiscrezioni pubblicate da The Information. La società starebbe inoltre discutendo con TSMC la capacità necessaria a produrre oltre 300.000 chip con consegna nel 2027.
L’obiettivo è ridurre la dipendenza dagli acceleratori NVIDIA e aumentare il controllo su costi, prestazioni e disponibilità dell’infrastruttura AI. Le informazioni, tuttavia, non sono ancora accompagnate da un annuncio ufficiale: Microsoft ha confermato gli investimenti nel silicio proprietario, ma non ha comunicato né la data di presentazione né i volumi definitivi del prossimo componente.
Maia 300 potrebbe arrivare a settembre
La possibile presentazione arriverebbe pochi mesi dopo Maia 200, annunciato da Microsoft lo scorso gennaio. Il secondo acceleratore della famiglia è progettato soprattutto per l’inferenza, cioè l’elaborazione delle richieste attraverso modelli già addestrati. È prodotto da TSMC con tecnologia a 3 nanometri e integra 216 GB di memoria HBM3e, 272 MB di SRAM e unità dedicate ai calcoli FP4 e FP8.
