牛尾梓印刷するメールでシェアするFacebookでシェアするXでシェアするはてなブックマークでシェアする

[PR]

ソニーグループと半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）は11日、次世代の画像センサーを生産する合弁会社を設立すると発表した。スマートフォン向けとして、2029年にも量産を始める。将来的にロボットや工場設備などを自律的に動かす「フィジカルAI（人工知能）」の普及による需要拡大を見込む。 合弁会社への出資額は計7470億円で、出資割合はソニーG側が約60%、TSMCが約40%。ソニーG傘下の半導体大手ソニーセミコンダクタソリューションズが熊本県合志市に持つ画像センサー工場内に、開発設備や生産ラインを設ける。政府からの補助金を受けることを前提として検討を進めているという。7月の熊本地震では、この工場に大きな被害はなく、1カ月ほどで完全復旧できる見通しという。 CMOS画像センサーはスマホのカメラで「目」の役割を果たす半導体で、ソニーGが世界シェアの半分を超える最大手だ。画像センサーの用途は、生成AIの普及で自動運転車やロボットにも広がると期待されている。ソニーは設備投資を抑制、TSMCはフィジカルAIへ事業拡大 ソニーGとTSMCは5月…この記事は有料記事です。残り329文字有料会員になると続きをお読みいただけます。※無料期間中に解約した場合、料金はかかりません

【この記事の続きが読める】有料記事が読み放題のスタンダードコースが初回1カ月無料！詳しくはこちら宅配紙面の購読者なら、ダブルコース半年割がお得です。詳しくはこちら

この記事を書いた人牛尾梓経済部｜電機・IT業界担当専門・関心分野テクノロジー、AI、データジャーナリズム関連トピック・ジャンルジャンル印刷するメールでシェアするFacebookでシェアするXでシェアするはてなブックマークでシェアする