SAN JOSÉ, California, 31 luglio 2026 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), fornitore di soluzioni IT complete per l'IA, enterprise, storage e 5G/Edge, con tecnologia Data Center Building Block® (DCBBS), ha annunciato oggi un portafoglio completo di rack progettati appositamente per implementazioni di data center IA ad alta densità e di importanza critica. Lo standard ORv3 consente a Supermicro di offrire ai clienti una gamma di rack che semplificano l'integrazione di soluzioni di raffreddamento a liquido per sistemi ad alta densità di calcolo, con conseguente riduzione del costo totale di proprietà (TCO). I rack DCBBS di Supermicro vengono testati e quindi consegnati in casse testate per la resistenza agli urti e alle vibrazioni nell'ambito del portafoglio DCBBS di Supermicro. Queste soluzioni su scala rack e cluster ottimizzate per il carico di lavoro sono validate e pronte per entrare in funzione fin dal primo giorno.
"L'infrastruttura AI inizia con le basi giuste e il nostro portafoglio di rack sviluppato appositamente è progettato per accelerare ogni fase di implementazione", ha dichiarato Charles Liang, Presidente e CEO di Supermicro. "Come componente chiave delle nostre tecnologie DCBBS, questi rack ad alta densità ottimizzati per il raffreddamento a liquido consentono ai clienti di implementare cluster IA più velocemente, massimizzare la densità di calcolo, migliorare l'affidabilità e ridurre il costo totale di proprietà. La nostra scala di produzione ci permette di fornire fino a 3.000 di questi rack avanzati al mese, compresi 2.000 rack raffreddati a liquido dai nostri impianti in tutto il mondo per l'immediata distribuzione sia nei data center esistenti che in quelli di nuova realizzazione. I rack sono di tipo "plug-and-play", pronti per l'installazione immediata nel data center dei clienti".
