韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，由此实现了约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的集成密度。这一突破有望缓解人工智能（AI）面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。（科技日报）
科学家开发出芯片堆叠新工艺2026-07-14 07:19分享至韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，由此实现了约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的集成密度。这一突破有望缓解人工智能（AI）面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。（科技日报）原文链接下一篇世界首台超导量子热机研制成功芬兰阿尔托大学研究团队成功研制出全球首个基于超导电路的循环量子热机。这一成果标志着量子热力学从理论走向实验的关键一步，也为未来高量子比特量子计算机的发展提供了新的技术路径。相关论文13日发表于《自然·通讯》杂志。（科技日报）38分钟前
Researchers create programmable material that can steer heat and remember its state without power — breakthrough could eventually aid AI chip cooling and silicon photonics
Researchers turn HBM on its side to tackle AI memory’s heat wall — Korean V-Die and Japanese MOSAIC designs promise higher bandwidth, denser stacks, and cooler future GPUs
芬兰阿尔托大学研究团队成功研制出全球首个基于超导电路的循环量子热机。这一成果标志着量子热力学从理论走向实验的关键一步，也为未来高量子比特量子计算机的发展提供了新的技术路径。相关论文13日发表于《自然·通讯》杂志。（科技日报）
随着半导体芯片变得越来越薄，芯片内部各组成部分也在追求极限超薄化。然而，这带来了一个结构性限制，即器件越薄，越难导电。为破解这一难题，韩国浦项科技大学研究团队重新设计了超薄碲晶体管的金属—半导体接触结构，开发出一种大幅降低接触电阻的新技术。通过仅对与电极接触的…
7月6日，从知情人士处获悉，将于今年秋季发布的华为Mate90系列，计划搭载基于韬定律的新麒麟芯片。华为于今年5月发表了指导半导体产业发展的新原则——韬（τ）定律，其目标是以系统性降低时间常数τ为核心，通过逻辑折叠等技术，持续压缩芯片内部的信号传播时延，从而不…
A Korean research team has developed a technology that enables the stable stacking of more than 10 ultrathin semiconductor chips,…
一项由英国伦敦大学学院科学家参与的研究带来惊喜：数名患者接受了一种全新的基因编辑疗法，仅需单次输注，便能大幅降低“坏”胆固醇。这一进展凸显出该疗法作为高胆固醇“一次性”解决方案的巨大潜力，有望让病人告别长期用药，从而显著降低心脏病风险。早期试验结果发表于新一期…
美国得克萨斯大学奥斯汀分校研究团队开发出一种桌面级极紫外（EUV）光刻装置，并结合新型三维纳米打印技术，将原本需要数天完成的加工过程压缩至数分钟，进一步降低了半导体芯片制造门槛。研究团队表示，除芯片制造外，该技术还有望应用于纳米药物、量子计算和新材料合成等领域…
