2026-07-09 08:37分享至36氪获悉，中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。下一篇36氪获悉，商务部等9部门印发关于加快零售业创新发展的意见，其中提出，推动零售经营主体加强采购质量管控和溯源，严选供应商，鼓励发展自有品牌，推广质量自我承诺制。开展侵权假冒伪劣商品销毁行动，打击线上线下制假售假行为。推动平台经营者、柜台出租者将入驻经营者抽检合格率、退货率纳入考核。39分钟前
中信建投：AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间-36氪
36氪获悉，中信建投研报表示，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
2 words~1 min read
