中信建投：半导体设备全球景气周期持续确认，关注零部件涨价情况2026-06-23 08:14分享至36氪获悉，中信建投研报表示，Q1全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比+14%，创下历史单季度新高。本月初公布SK海力士五年产能翻倍的计划后，SK集团会长崔泰源近日受访时进一步透露，如果所有建设计划按预期推进，那海力士的产能到2034年将是当前的三倍。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。下一篇并购重组与再融资，已经成为上市公司提质增效，助力新质生产力发展的重要抓手。证监会主席吴清近日在陆家嘴论坛上表示，将大力支持上市公司并购重组及再融资，进一步释放资本市场改革红利，持续畅通科技、产业、资本三者良性循环。平安证券投行事业部副总经理彭朝晖认为，政策明确向经营稳健的优质主体、深耕硬科技的科创主体倾斜，引导上市公司聚焦主业，通过产业整合培育核心竞争力，推动上市公司质量稳步提升，充分发挥资本市场赋能产业升级功能。（证券时报）3分钟前