Anthropic evaluaría desarrollar hardware de IA propio junto a Samsung. REUTERS/Dado Ruvic/Ilustración/Foto de archivoAnthropic estudiaría fabricar sus propios chips de inteligencia artificial con Samsung como posible socio de manufactura.La empresa, creadora del asistente Claude, habría mantenido conversaciones con el fabricante surcoreano para explorar el proceso de fabricación de 2 nanómetros y sus instalaciones de empaquetado avanzado, según el medio The Information. PUBLICIDADEl proyecto, no obstante, se encontraría en una fase exploratoria sin diseño de referencia, sin acuerdo formal y sin planes de producción en el corto plazo.Anthropic no habría definido aún qué funciones tendría el procesador ni su nivel de potencia. La compañía detrás de Claude habría negociado con la firma coreana el uso de su proceso de 2 nanómetros y su infraestructura de empaquetado. REUTERS/Kim Hong-jiLa compañía aclaró que sus acuerdos vigentes con Amazon, Google y NVIDIA, para entrenar y ejecutar Claude, seguirían siendo la base de su estrategia, incluso si el proyecto con Samsung avanzara.PUBLICIDADLa señal más concreta del interés de Anthropic en el hardware sería el fichaje de Clive Chan, ingeniero que integró el equipo original que diseñó el chip personalizado de OpenAI. Chan anunció hace semanas su salida de esa compañía para incorporarse a Anthropic, un movimiento que podría acelerar los planes de desarrollo propio.Además de las conversaciones con Samsung, la empresa evaluaría el uso de chips de Microsoft y de la startup británica Fractile para diversificar sus fuentes de hardware.PUBLICIDADLa compañía todavía no habría establecido las capacidades ni las especificaciones del chip. REUTERS/Dado Ruvic/Illustration/File PhotoLa posible alianza con Anthropic llegaría en un momento en que Samsung intenta ganar posición frente a TSMC, que domina la fabricación de los chips más avanzados del mercado. El interés de Samsung por convertirse en proveedor estratégico de la industria de la inteligencia artificial no se limitaría a Anthropic: Google también consideraría a la empresa surcoreana para fabricar un porcentaje de sus próximos chips Tensor.PUBLICIDADEl contexto de la negociación no sería casual. Samsung participó en una ronda de financiamiento de Anthropic por USD 65.000 millones, junto a SK Hynix y Micron. Esa misma semana, Samsung Group y SK Group anunciaron una inversión combinada de USD 518.000 millones para construir cuatro plantas de chips de memoria en Corea del Sur.PUBLICIDADEl acuerdo se daría mientras Samsung busca recortar la ventaja de TSMC en el mercado de semiconductores avanzados. REUTERS/Dado Ruvic/IllustrationEl movimiento de Anthropic replicaría una tendencia que ya siguen OpenAI, Apple y otras compañías tecnológicas: diseñar hardware propio para reducir la dependencia de proveedores externos y ganar control sobre su infraestructura de cómputo. OpenAI, en ese sentido, ya anunció su chip Jalapeño, lo que añadiría presión competitiva al calendario de Anthropic.OpenAI y Broadcom presentaron el 24 de junio de 2026 Jalapeño, el primer procesador de inteligencia propio de OpenAI: un acelerador diseñado desde cero para la inferencia de modelos de lenguaje de gran escala (LLM) y pensado para alimentar productos como ChatGPT, Codex y futuras aplicaciones agénticas.PUBLICIDAD OpenAI y Broadcom revelaron Jalapeño, el primer chip diseñado por la compañía. (OpenAI)A diferencia de los aceleradores de uso general adaptados a cargas de trabajo de IA, Jalapeño es un ASIC (circuito integrado de aplicación específica) construido exclusivamente para inferencia de LLM. Su arquitectura reduce el movimiento de datos y equilibra los recursos de cómputo, memoria y red para alcanzar una utilización real cercana al límite teórico del hardware. PUBLICIDADLas pruebas internas indican que el chip entregará un rendimiento por vatio superior al de los aceleradores disponibles hoy, aunque OpenAI aún no publicó cifras definitivas ni comparativos.El chip completó su ciclo de diseño a fabricación en nueve meses, un plazo que ambas empresas califican como récord en la industria. REUTERS/Dado Ruvic/Illustration//File PhotoEl paquete físico del chip incluye un chiplet de cómputo de aproximadamente 840 mm², rodeado de seis módulos de memoria HBM.Jalapeño alcanzó el el punto en que el diseño se envía a fabricación en nueve meses, un ciclo que OpenAI y Broadcom describen como el más veloz registrado en semiconductores avanzados de alto rendimiento. PUBLICIDADLas muestras de ingeniería ya ejecutan cargas de trabajo de aprendizaje automático en laboratorio, incluido GPT-5.3-Codex-Spark, a la frecuencia y potencia objetivo de producción.El despliegue comercial está previsto para finales de 2026 a escala de gigavatio en centros de datos junto a Microsoft y otros socios.