Intel ha annunciato la nomina di Seok-Hee Lee come Executive Vice President di Intel Foundry. Il manager, che in passato ha ricoperto il ruolo di presidente e CEO sia di SK hynix sia di SK On, risponderà direttamente all'amministratore delegato Lip-Bu Tan e avrà la responsabilità di tutte le attività legate al packaging avanzato, all'integrazione di sistema, allo sviluppo delle tecnologie di back-end e alla relativa produzione.
Il nuovo ingresso rafforza la divisione Foundry di Intel, ma soprattutto si inserisce nel più ampio processo di riorganizzazione avviato da Intel negli ultimi mesi. L'azienda ha infatti deciso di trasformare il packaging avanzato in una business unit con una leadership dedicata, riconoscendone il ruolo sempre più centrale nello sviluppo delle piattaforme di nuova generazione.
Seok-Hee Lee joins Intel as EVP, @Intel_Foundry, to lead advanced packaging and back-end manufacturing, strengthening our ability to deliver system-level innovation. Naga Chandrasekaran will continue to lead front-end technology development, manufacturing, design enablement,… pic.twitter.com/tBGYZpk7oz
— Intel (@intel) June 18, 2026
Negli ultimi anni il packaging è passato dall'essere una fase finale del processo produttivo a rappresentare uno degli elementi chiave per aumentare prestazioni ed efficienza energetica dei sistemi. La crescente diffusione di architetture eterogenee, in particolare nel settore dell'intelligenza artificiale e dell'high performance computing, richiede infatti l'integrazione sempre più stretta di chip logici, memorie, acceleratori e componenti di rete all'interno dello stesso package.
