Tim Cook anunció que Apple subirá precios para absorber el encarecimiento de los chips de memoria, impulsado por la demanda de IA. REUTERS/Manuel OrbegozoTim Cook advirtió que Apple subirá los precios de sus productos para compensar el alza en los costos de los chips de memoria y almacenamiento, impulsada por la demanda de las empresas de inteligencia artificial.“Desafortunadamente, las subidas de precios son inevitables”, afirmó Cook. “Estamos haciendo todo lo posible para mitigar los enormes aumentos que nos están trasladando, y hemos intentado proteger a nuestros clientes, pero la situación se ha vuelto insostenible”, dijo el saliente CEO de Apple en una entrevista con The Wall Street Journal.PUBLICIDADCook no precisó cuándo se aplicarían los aumentos, su magnitud ni qué productos alcanzarían. El próximo lanzamiento mayor de Apple se espera para septiembre, con la línea iPhone 18, que incluiría un nuevo modelo plegable. Sin embargo, los aumentos para Mac y iPad podrían llegar antes.El próximo gran lanzamiento de Apple está previsto para septiembre: la línea iPhone 18, con un primer modelo plegable. REUTERS/Ann Wang/File PhotoPara entender el problema hay que entender qué hace un servidor de inteligencia artificial. Entrenar y ejecutar modelos como los que usan Google, Microsoft, Meta o Amazon exige mover cantidades masivas de datos a velocidades extremas. PUBLICIDADEso requiere un tipo especializado de memoria llamado HBM (High Bandwidth Memory, o memoria de alto ancho de banda), que no es el mismo chip que lleva un iPhone o una laptop.El HBM es, en términos simples, una versión apilada y acelerada de una memoria convencional. La demanda de HBM creció 150% en 2023, más de 200% en 2024 y se proyecta un incremento adicional de 70% en 2025, según el portal de análisis de semiconductores TechInsights.PUBLICIDADEl problema es que fabricar HBM consume aproximadamente tres veces más superficie de oblea de silicio que producir DRAM estándar. Cada oblea destinada a servidores de IA es una oblea que no llega a teléfonos, computadoras ni tablets.Cook no dio detalles sobre el momento, la magnitud ni los productos afectados. REUTERS/Dado Ruvic/Illustration/File PhotoLa oblea de silicio es un disco delgado de silicio ultrapuro sobre el que se fabrican los circuitos integrados, es decir, los chips. Es la materia prima física de prácticamente toda la electrónica moderna.PUBLICIDADLas tres empresas que dominan el mercado DRAM, Samsung y SK Hynix, de Corea del Sur y Micron, de Estados Unidos, destinan hoy entre 30% y 40% de su producción total de DRAM a HBM. Eso redujo la oferta del DRAM convencional que usan los dispositivos de consumo (como el iPhone), y el resultado fue una escalada de precios que Cook describió como “una inundación de cien años”: desde el año pasado, los precios de DRAM y NAND se cuadruplicaron.PUBLICIDADPor otra parte, Cook explicó en la entrevista que Apple históricamente usó su poder de compra para obtener los precios más bajos de sus proveedores. Esa ventaja desapareció.El auge por la IA contrajo la oferta de DRAM convencional para dispositivos de consumo como el iPhone. REUTERS/Shannon Stapleton/File Photo“Hay menos oferta en un momento en que los consumidores quieren dispositivos, y los fabricantes de memoria nos están trasladando enormes aumentos de precios”, dijo Cook. PUBLICIDADMorgan Stanley proyecta que, aunque la capacidad de producción de obleas DRAM crecerá 30% para 2027, la priorización de la memoria para IA dejará a los productos de consumo con un déficit de hasta 15% respecto a la demanda. Apple concentra sus próximos lanzamientos en dos etapa. En septiembre de 2026 se tiene previsto el iPhone 18 Pro, el iPhone 18 Pro Max y su primer teléfono plegable, todos contarían el chip A20 de 2nm, según MacRumors. El evento estaría previsto para el 9 de septiembre, con disponibilidad el 18. PUBLICIDADEntre febrero y marzo de 2027 llegaría la segunda fase, según el mismo portal: el iPhone 18 estándar, el iPhone 18e y el iPhone Air 2. Para septiembre de ese mismo, la compañía prepararía un iPhone de 20 aniversario con pantalla curva en dos versiones, junto a la segunda generación del modelo plegable. PUBLICIDAD