기사를 읽어드립니다Your browser does not support theaudio element.0:00(왼쪽부터) 김학성 교수, 김유권 연구원, 유동훈 연구원. (한양대학교 제공)광고한양대학교 기계공학부 김학성 교수 연구팀이 한화세미텍, 삼성전자, 노피온 등 국내 주요 기업들과의 긴밀한 산학협력을 바탕으로 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회인 ECTC에서 ‘3관왕’을 달성하며 대한민국의 첨단 반도체 패키징 기술 경쟁력을 세계 무대에 증명했다.‘ECTC 2026(Electronic Components and Technology Conference 2026)은 IEEE EPS(Electronics Packaging Society)가 주관하는 반도체 패키징 분야 학회로, 글로벌 빅테크 기업과 주요 연구기관이 대거 참여해 최신 기술을 겨루는 장이다.김학성 교수 연구팀은 지난 5월 26일부터 30일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 개최된 ‘ECTC 2026’에서 국내 기업들과 공동 연구한 성과를 인정받아 우수 학생상(Student Travel Grant) 2건 수상 (Oral 발표, Poster 발표 부문 각각 1건), 하이라이트(Highlight) 논문 선정 등 총 3개의 핵심 성과를 거두었다.광고한화세미텍과 공정 혁신 이뤄 우수 학생상 수상이번 학회에서 가장 주목받은 성과 중 하나는 한화세미텍과의 선도적인 산학협력을 통해 도출된 차세대 인터커넥트 공정 기술이다.연구팀 소속 김유권 석·박사통합과정생은 한화세미텍과 함께 「자외선 활성화를 통한 플럭스리스 접합: 고신뢰성 미세 피치 인터커넥트 구현(Simplified Fluxless Bonding via Ultraviolet Activation: Enabling High-Reliability Fine-Pitch Interconnects)」 연구를 구두 발표해, 우수한 성과를 낸 학생 연구자에게 1인당 4,000달러의 상금이 주어지는 ‘Student Travel Grant’를 수상하는 영예를 안았다.광고광고이 연구는 자외선(UV) 활성화를 통해 기존 공정에서 필수적이었던 플럭스(Flux) 없이도 공정을 획기적으로 단순화하고, 동시에 매우 높은 신뢰성의 미세 피치 인터커넥트를 가능하게 한 기술이다. 한화세미텍의 산업 현장 수요와 한양대의 원천 기술이 완벽한 시너지를 이뤄내 차세대 반도체 패키징 공정 효율을 극대화할 수 있는 핵심 기술로 평가받았다.삼성전자 및 노피온 협력 연구도 잇따른 세계적 호평이어 다른 국내 주요 기업들과의 공동 연구 성과 역시 세계적 학자들의 이목을 집중시키며 연달아 굵직한 성과를 냈다.광고삼성전자 MX사업부와 공동 연구를 수행한 유동훈 석·박사통합과정생은 고변형률 및 온도 의존적 특성을 정밀하게 반영해 낙하 충격 시 SAC 솔더의 신뢰성을 높은 정확도로 예측하는 연구 「High Fidelity Reliability Prediction of SAC Solder Under Drop Impact via High Strain Rate and Temperature Dependent Properties」를 발표하며 김유권 연구원과 함께 ‘Student Travel Grant’ 수상자로 선정됐다. 단일 연구실에서 두 명의 세계적 상 수여자를 Oral 발표, Poster 발표 부문에서 동시에 배출한 것은 이례적인 기록이다.또한, 반도체 패키징 소재 전문기업 노피온과 공동 수행한 나노솔더 기술 연구「Game-Changing Nanosolder Technology」는 올해 학회에 발표된 약 450편의 기술 논문 중 학술적·산업적 파급력이 가장 높은 ‘하이라이트(Highlight) 논문’으로 선정됐다. 나노솔더 기반 자기조립형 접합소재(SACA-X)를 활용해 10µm 이하 초미세 인터커넥트의 공정 한계를 뛰어넘는 ‘게임 체인저’ 기술로 인정받았다.김학성 한양대 교수는 “이번 ECTC 2026에서의 성과는 한화세미텍을 비롯한 국내 대기업 및 중소·중견기업, 대학, 그리고 정부 지원사업이 하나의 목적을 향해 유기적으로 똘똘 뭉쳐 창출한 값진 결과”라며 “앞으로도 산업 현장의 실질적인 수요를 명쾌하게 해결하는 산학협력을 통해 대한민국 첨단 반도체 패키징 기술의 글로벌 경쟁력을 제고하고, 세계적인 인재를 양성하는 데 의미 있는 이정표를 세우겠다”고 소감을 밝혔다.한편, 이번 세계적 성과를 촉발한 연구들은 한국연구재단 혁신연구센터사업(CH³IPS혁신연구센터)과 과학기술정보통신부가 지원하는 첨단 패키징 핵심기술 확보 사업(K-HERO)의 전폭적인 지원을 받아 수행됐다.광고(왼쪽부터) 유동훈 연구원, 김유권 연구원, Jeffrey C. Suhling 교수 (Assistant chair of ECTC026) (한양대학교 제공)김유권 석·박사통합과정생이 발표하고 있는 현장. (한양대학교 제공)<이 기사는 대학이 제공한 정보기사로, 한겨레의 의견과 다를 수 있습니다>