Un equipo científico logra apilar 41 capas de semiconductores, multiplicando por seis la densidad de los circuitos, sin necesidad de hacerlos más pequeños
Durante décadas, el progreso de la electrónica ha seguido una regla simple: más pequeño es mejor. Desde los años 60, cada nueva generación de chips ha empaquetado más transistores en menos espacio, cumpliendo la famosa ley de Moore. Formulada por el cofundador de la empresa Intel, Gordon Moore, en 1965, est...
a ley predecía que el número de componentes en un microchip se duplicaría aproximadamente cada año. Pero esa carrera hacia lo diminuto está llegando a su límite físico. Ahora, un equipo internacional de científicos propone una solución tan obvia como revolucionaria: si no podemos seguir reduciendo el tamaño de los chips, construyamos hacia arriba.
Xiaohang Li, investigador de la Universidad de Ciencia y Tecnología Rey Abdullah de Arabia Saudí (KAUST) y su equipo han diseñado un chip con 41 capas verticales de semiconductores y materiales aislantes, aproximadamente diez veces más alto que cualquier otro fabricado anteriormente. El trabajo, publicado recientemente en la revista Nature Electronics, no solo representa un hito técnico, sino que abre la puerta a una nueva generación de dispositivos electrónicos flexibles, eficientes y sostenibles.
