Apple ha presentato M6, il primo chip a 2 nanometri destinato al mercato consumer a essere mostrato al mondo. La configurazione dichiarata prevede CPU a 12 core, GPU a 12 core e un doppio Neural Engine a 16 core, con una banda della memoria unificata che arriva a 170GB/s. Il debutto avviene sul nuovo Mac mini, e il chip esce dalle linee TSMC a processo N2, il primo dell'azienda ad adottare transistor nanosheet a gate-all-around.
I fornitori taiwanesi guardano per� oltre il chip base, alle versioni superiori e al modo in cui verranno assemblate. Con M5 Pro e M5 Max Apple ha introdotto la Fusion Architecture, e con M5 Ultra � arrivata a un disegno a quattro die: la progressione porta fuori dal singolo die di grandi dimensioni e verso un impianto modulare. Se M6 Pro, Max e Ultra proseguiranno su quella strada, secondo gli operatori dei semiconduttori citati dal quotidiano economico taiwanese Commercial Times salir� la domanda di due tecniche di packaging avanzato, SoIC-MH e WMCM.
Due livelli di packaging che si completano
Sulle versioni superiori di M6 la filiera si attende die a N2 abbinati alla Fusion Architecture, con SoIC-MH impiegato per alzare la densit� delle interconnessioni. Al WMCM spetterebbe invece l'integrazione della logica, della memoria LPDDR e dell'I/O ad alta velocit�. Le due tecniche lavorano a livelli diversi dell'assemblaggio e si completano, quindi la loro presenza sullo stesso prodotto non � alternativa.
