In occasione di Hot Chips 2026, Intel ha fornito nuovi dettagli sulle scelte progettuali alla base di Wildcat Lake, nome in codice della famiglia Core Series 3, processori destinati soprattutto ai notebook e ai sistemi mainstream. La piattaforma deriva direttamente da Panther Lake, alla base dei Core Ultra Series 3, ma è stata profondamente ottimizzata con l'obiettivo di ridurre i costi senza eliminare le funzionalità considerate più importanti per il mercato di riferimento.
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La strategia non si è limitata quindi a rimuovere alcuni blocchi dal die di Panther Lake. Intel è intervenuta contemporaneamente sul packaging, sulla configurazione delle unità di calcolo, sull'I/O e sulla piattaforma, costruendo un prodotto che mantiene gli stessi processi produttivi e la stessa suddivisione dei die della famiglia superiore, ma con una superficie e una complessità inferiori.
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La modifica più significativa riguarda il packaging. Core Ultra Series 3 utilizza Foveros, una tecnologia che permette di collegare più chiplet attraverso un base die passivo. Per Wildcat Lake Intel ha scelto invece un Multi-Chip Package (MCP) con substrato organico, eliminando completamente il base die. Secondo l'azienda, questa soluzione riduce i costi di assemblaggio e le perdite di resa associate allo stacking Foveros, oltre a diminuire il numero di segnali e semplificare alcuni aspetti della gestione dell'alimentazione.
