2026-08-04 19:53分享至英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWoS中的CoW（晶圆上芯片）封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM（高带宽内存）环绕四周，通过中介层连接。（财联社）原文链接下一篇36氪获悉，惠云钛业公告，公司拟以不低于2000万元且不超过3000万元（均含本数）通过集中竞价交易方式回购股份，将用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券。回购股份价格不超过9.5元/股（含）。38分钟前