2026-07-28 17:57分享至36氪获悉，九州一轨公告，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。本次投资尚需提交公司股东会审议。原文链接下一篇南向资金今日净卖出24.95亿港元。其中，美团-W、华虹宏力分别遭净卖出9.24亿港元、8.84亿港元；小米集团-W获净买入约3.58亿港元。（第一财经）33分钟前