2026-07-28 08:14分享至36氪获悉,国金证券研报指出,mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景(线宽/线距可达15um以下),技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子,AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面,建议关注①直写光刻,②电镀线,③载体铜箔,④药水,⑤low-CTE电子布,⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。下一篇当地时间7月27日,芝加哥商品交易所集团(CME Group)宣布,其黄金期货24/7交易机制启动后的首个周末交易活跃,约1.5万份1盎司黄金期货合约成交,名义价值约6000万美元。CME表示,全球事件不会因周末停止,全天候交易机制可帮助投资者随时管理黄金敞口。CME数据显示,今年以来其黄金期货日均名义交易额达到创纪录的1250亿美元。1盎司黄金期货于2025年1月推出,2026年上半年日均成交量达到8.7万份。今年上半年,CME金属业务日均成交合约数达到130万份,同比增长55%,主要受贵金属交易增长推动。(界面)40分钟前
国金证券:AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容-36氪
36氪获悉,国金证券研报指出,mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景(线宽/线距可达15um以下),技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子,AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面,建议关注①直写光刻,②电镀线,③载体铜箔,④药水,⑤low-CTE电子布,⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。






