2026-07-12 11:39分享至据报道，行业消息人士周日透露，三星电子正着手将其龙仁芯片集群首座半导体工厂的投产时间提前至2029年，比原计划提早一至两年。“首座工厂提前投产将使三星能够更快地应对全球对人工智能芯片迅速增长的需求，”一位行业官员表示。另外，三星上月表示，根据其超级项目投资计划，计划在平泽和龙仁半导体集群投资2,030万亿韩元（约合1.35万亿美元），并投资400万亿韩元在首尔以南270公里的光州建设两座新的芯片工厂。（财联社）原文链接下一篇36氪获悉，在即将在上海开幕的世界人工智能大会（WAIC 2026）上，百度AI将携智能体全家桶亮相，全方位呈现智能体从技术升级、应用开发到产业赋能的最新成果。同时，百度“芯云模体”全栈AI产品矩阵也将在WAIC现场发布新升级，集中展示百度AI从底层技术创新到产业场景、个人应用的规模化落地进展。36分钟前