Apple acelera su estrategia para fabricar más tecnología en su país de origen. La compañía ha cerrado un acuerdo plurianual con Broadcom valorado en más de 30.000 millones de dólares -unos 26.000 millones de euros- para diseñar y producir más de 15.000 millones de chips destinados a una amplia gama de productos de la firma, todos ellos fabricados en territorio estadounidense. El acuerdo, que estará vigente hasta el 2031, supone uno de los mayores compromisos industriales anunciados por Apple en los últimos años y contempla, además, la producción de componentes de silicio personalizados y tecnologías avanzadas de conectividad inalámbrica, así como la creación de cientos de puestos de trabajo. El acuerdo permitirá fabricar más de 15.000 millones de chips en E.E.U.UComo parte del acuerdo, la multinacional de semiconductores Broadcom invertirá 1.500 millones de dólares -unos 1.300 millones de euros- para ampliar y modernizar su planta de Fort Collins, en Colorado, donde se fabricarán componentes avanzados de radiofrecuencia esenciales para las conexiones inalámbricas de los dispositivos de Apple.La operación se enmarca en la estrategia de la tecnológica de reforzar su producción en EE.UU. y reducir su dependencia de la fabricación asiática. El proyecto forma parte del compromiso anunciado por Apple de invertir hasta 60.000 millones de dólares -52.000 millones de euros- en casa durante los próximos cuatro años para fortalecer una cadena de suministro nacional de semiconductores.“Los componentes de vanguardia fabricados en Fort Collins son esenciales para ofrecer el rendimiento y la conectividad excepcionales que nuestros clientes esperan, y nos enorgullece ampliar nuestras inversiones en proveedores estadounidenses que comparten nuestro compromiso con la excelencia y la innovación”, ha afirmado el consejero delegado de Apple, Tim Cook.La planta de Broadcom en Colorado recibirá una inversión de 1.500 millones de dólaresBroadcom, proveedor histórico de Apple para distintos sistemas de comunicación inalámbrica, también ha celebrado el acuerdo. “Compartimos un firme compromiso con la innovación estadounidense”, ha señalado su presidente y consejero delegado, Hock Tan.La alianza llega en un momento clave para la industria mundial de los semiconductores, marcada por la competencia entre EE.UU. y Asia por atraer la fabricación de chips estratégicos.