Intel starebbe pianificando un'evoluzione del proprio processo produttivo 14A, ancora prima del suo debutto commerciale. Secondo indiscrezioni provenienti dalla Corea del Sud, l'azienda starebbe infatti valutando l'introduzione di un nuovo processo denominato 14A2, destinato a rappresentare un affinamento della tecnologia a 1,4 nanometri con l'obiettivo di migliorare densità, prestazioni ed efficienza produttiva, così da competere più efficacemente con le future soluzioni di TSMC e Samsung.
La principale novità riguarderebbe il sistema di distribuzione dell'alimentazione. Il processo 14A è stato progettato attorno alla tecnologia PowerDirect, che utilizza una rete di alimentazione sul retro del wafer (Backside Power Delivery Network, BSPDN). Per il successivo 14A2, Intel starebbe invece considerando una configurazione Dual Side, nella quale l'alimentazione verrebbe distribuita sia dal lato posteriore sia da quello frontale del chip.
La modifica sarebbe legata soprattutto all'ulteriore miniaturizzazione del processo. Le fonti indicano che il pitch M0, ovvero la distanza tra le linee metalliche del primo livello di interconnessione, dovrebbe passare dai 28 nanometri previsti per il 14A ai 21 nanometri del 14A2. Una riduzione di questo parametro consente di incrementare il numero di transistor integrabili sulla stessa superficie, migliorando la densità del circuito, ma introduce anche nuove criticità dal punto di vista elettrico.