2026-07-05 09:18分享至7月5日消息，光大证券研报认为，国内氟化工领军企业正加速布局含氟新材料，聚焦打造第二成长曲线。在半导体领域，高纯度（如G5级）电子级氢氟酸作为芯片制造不可或缺的关键湿电子化学品，过去长期被日美企业垄断。近年来，国内企业凭借产业链一体化优势突破了超净高纯工艺瓶颈，电子级氢氟酸顺利通过国内外一线晶圆代工厂的严苛认证，并进入规模化放量阶段。与此同时，AI、HPC和超大规模数据中心算力的快速攀升致使数据中心的热密度不断提高，传统风冷方案在高功率密度场景下已逐渐难以满足需求，液冷正在成为高效散热的必选方案。氟化工企业顺应高效散热趋势，积极布局全氟聚醚（PFPE）等高性能含氟冷却液，凭借其绝缘、不燃及优异的热管理性能，在浸没式液冷等高安全性、高功率场景中占据不可替代的地位。含氟新材料正推动氟化工企业向高技术壁垒、高附加值方向深度转型。（界面新闻）原文链接美光科技当地时间周六（7月4日）正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。HBM是英伟达AI处理器的关键组件，工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。近期，美光、三星电子和SK海力士各自都宣布了扩充制造能力的计划。本周早些时候，SK海力士宣布，计划投资80万亿韩元（约合514.6亿美元），在韩国忠清北道首府清州市新建一座NAND存储芯片工厂。（财联社）17分钟前