2026-06-30 18:44分享至36氪获悉,深科技公告,公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。公司半导体封测业务主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片,并持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,公司HBM技术尚处于研发阶段,预计短期内不会产生相关销售收入和利润。公司股票价格近期涨幅较大,自6月16日至6月30日累计涨幅达57.64%,可能存在短期快速上涨后下跌的风险。原文链接下一篇36氪获悉,彩虹股份公告,公司关注到近期市场对基板玻璃在半导体封装领域应用的关注度持续提升。目前,公司产品为显示用基板玻璃,产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势,逐步开展基板玻璃新应用调研,目前尚处于研发阶段,没有产品进入半导体封装相关领域的测试,未来相关业务的推进也存在不确定性,公司提醒广大投资者注意市场交易风险。41分钟前
深科技:HBM技术尚处于研发阶段,预计短期内不会产生相关销售收入和利润-36氪
36氪获悉,深科技公告,公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。公司半导体封测业务主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片,并持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,公司HBM技术尚处于研发阶段,预计短期内不会产生相关销售收入和利润。公司股票价格近期涨幅较大,自6月16日至6月30日累计涨幅达57.64%,可能存在短期快速上涨后下跌的风险。






