2026-06-25 07:58分享至36氪获悉，中金公司研报认为，近端散热与液冷形成互补体系，当前H100、Blackwell、Rubin系列GPU功耗持续突破千瓦级，3D封装进一步抬升芯片局部热流，铜铝材料热传导瓶颈凸显；金刚石具备2000W/m・K级别超高热导率、低热膨胀系数，可快速摊平芯片热点。产业落地层面，金刚石负责芯片近端均热扩散，液冷承担机柜系统级排热，二者并非替代关系，未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案。下一篇“盲盒基金”的整改进入倒计时。近期，基金投资风格监督自律规则出台，剑指主题基金监督管理、严控风格漂移现象。从业内了解到，部分公募机构快速响应，已按新规将风格纠偏工作分为“摸排，更新，调仓”三个阶段，并有序推进。据第三方机构统计，当前公募主题基金规模近3万亿元，涉及约2500只基金。随着纠偏工作推进，基民投资“开盲盒”的困扰将得到改善。（上证报）25分钟前