消息称台积电向供应链发布玻璃基板开发计划 首次公开技术进度2026-06-16 16:57分享至设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。（新浪财经）原文链接下一篇八部门：力争到2030年我国多式联运1小时换装率超90%日前，交通运输部等八部门联合发布《实施多式联运攻坚 打通堵点卡点行动方案（2026—2030年）》（以下简称《行动方案》），加快构建现代化多式联运网络。《行动方案》提出，力争用5年左右时间，推动1000个左右主要货运节点提升多式联运功能，多式联运1小时换装率超过90%，沿海港口多式联运港区铁路进港率达到80%、长江干线主要港口实现铁路进港率100%。同时，集装箱铁水联运安检优化、“一单制”等标准规则将取得新突破。（央视新闻）35分钟前