2026-06-16 16:29分享至三星晶圆代工执行董事宋泰正表示，该公司的MPW服务预计将于2027年扩展到2nm制程节点。MPW（多项目晶圆）允许在单个晶圆上制造来自不同公司的多个芯片设计，帮助无晶圆厂公司降低原型制作成本并验证大规模生产的准备情况。（新浪财经）原文链接下一篇阿里云张翅：超10万卡平头哥真武芯片已在金融行业部署6月16日，在第32届中国国际金融展上，阿里云智能集团公共云事业部副总裁、新金融行业总经理张翅透露，平头哥自研真武AI芯片在金融行业的部署规模已突破10万卡，覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构。（证券时报）38分钟前