2026-06-11 11:02分享至分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。（财联社）原文链接下一篇东风汽车集团旗下武汉投资公司增资至61.2亿36氪获悉，天眼查App显示，近日，东风汽车集团（武汉）投资有限公司发生工商变更，注册资本由6105万人民币增至约61.2亿人民币，增幅约9917%。该公司成立于1992年12月，法定代表人为郭涛，经营范围包括以自有资金从事投资活动、自有资金投资的资产管理服务、信息咨询服务等，由东风汽车集团有限公司全资持股。昨天