国机精工：未来重点推进金刚石散热商业化落地等2026-06-04 12:10分享至36氪获悉，国机精工在机构调研时表示，超硬材料业务板块正迎来半导体行业发展的历史性机遇，随着国内晶圆厂持续扩产及先进制程迭代，划片刀、封装刀、陶瓷载盘等关键耗材需求放量。公司依托超硬材料磨具国家重点实验室技术积淀，已实现倒边轮减薄磨砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘/卡盘等高端产品批量供货，打破日系厂商垄断。金刚石功能化应用加速突破，以2025年千万级收入为起点，重点推进金刚石散热商业化落地、光学级金刚石大尺寸制备及应用，以及第四代半导体材料研发，持续打造国家战略科技力量。轴承领域着力提升航天轴承的产能和智能化转型，满足配套商业航天重点主机需求。原文链接下一篇主力资金早间净流入电子、机械设备、汽车等板块，净流出有色金属、银行等板块。具体到个股来看，京东方A、佰维存储、兆易创新获净流入50.57亿元、34.16亿元、32.15亿元。净流出方面，工业富联、宁德时代、歌尔股份遭抛售22.62亿元、17.23亿元、5.89亿元。（第一财经）32分钟前